2023年美股十大IPO（筹）
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日本软银集团旗下英国芯片设计公司Arm已向美国证券交易委员会（SEC）提交了首次公开募股（IPO）申请书，申请纳斯达克上市。有望成为2023年美国甚至全球最大规模的IPO，也将成为继阿里巴巴、Facebook之后，美股历史上第三大的IPO。
早在2016年，软银以约320亿美元的价格收购了Arm，当时 Arm专注于开发和授权Arm架构的处理器和相关技术，这些技术被广泛应用于移动设备、嵌入式系统和各种计算设备中。
